1、焊條角度:焊條與焊接方向的夾角在90度時(shí),電弧集中,熔池溫度高,夾角小,電弧分散,熔池溫度較低,如12mm平焊封底層,焊條角度:50-70度,使熔池溫度有所下降,避免了背面產(chǎn)生焊瘤或起高。
2、電弧燃燒時(shí)間:φ57×3.5管子的水平固定和垂直固定焊的實(shí)習(xí)教授教養(yǎng)中,采用斷弧法施焊,封底層焊接時(shí),斷弧的頻率和電弧燃燒時(shí)間直接影響著熔池溫度,因?yàn)楣鼙谳^薄,電弧熱量的承受能力有限,假如放慢斷弧頻率來降低熔池溫度,易產(chǎn)生縮孔,所以,只能用電弧燃燒時(shí)間來控制熔池溫度,假如熔池溫渡過高,熔孔較大時(shí),可減少電弧燃燒時(shí)間,使熔池溫度降低,這時(shí),熔孔變小,管子內(nèi)部成形高度適中,避免管子內(nèi)部焊縫超高或產(chǎn)生焊瘤。
4、運(yùn)條方法:圓圈形運(yùn)條熔池溫度高于月牙形運(yùn)條溫度,月牙形運(yùn)條溫度又高于鋸齒形運(yùn)條的熔池溫度,在12mm平焊封底層,采用鋸齒形運(yùn)條,并且用擺動(dòng)的幅度和在坡口兩側(cè)的停頓,有效的控制了熔池溫度,使熔孔大小基本一致,坡口根部未形成焊瘤和燒穿的機(jī)率有所下降,未焊透有所改善,使乎板對(duì)接平焊的單面焊接雙面成形不再是難點(diǎn)!
3、焊接電流與焊條直徑:根據(jù)焊縫空間位置、焊接層次來選用焊接電流和焊條直徑,開焊時(shí),選用的焊接電流和焊條直徑較大,立、橫仰位較小。如12mm平板對(duì)接平焊的封底層選用φ3.2mm的焊條,焊接電流:80-85A,填充,蓋面層選用φ4.0mm的焊條,焊接電流:165-175A,公道選擇焊接電流與焊條直徑,易于控制熔池溫度,是焊縫成形的基礎(chǔ)。又如,在12mm板立焊封底層換焊條后,接頭時(shí)采用90-95度的焊條角度,使熔池溫度迅速進(jìn)步,熔孔能夠順利打開,背面成形較平整,有效地控制了接頭點(diǎn)內(nèi)凹的現(xiàn)象。激光焊接機(jī)