模版制作基要無(wú)廢品。
 
與侵蝕法和電鑄法比擬，激光切割機(jī)制作印刷焊膏模版有以下特點(diǎn)：
 
精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。同時(shí)，激光焊接機(jī)采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動(dòng)化SMT出產(chǎn)需求;
 
孔壁光滑，粗拙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開(kāi)孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏開(kāi)釋，焊膏施加體積和外形可以控制;
 
不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理，沒(méi)有環(huán)境污染;
 
更精細(xì)，分辨率達(dá)0.625μm，光束直徑為40μm，激光焊接機(jī)可以制作出小于100μm寬的焊盤(pán)，50μm直徑的孔，知足細(xì)間距要求。激光切割機(jī)本身精度就很高，X、Y軸向精度可達(dá)±3μm(國(guó)產(chǎn)光繪機(jī)清度最高為15μm);重復(fù)精度達(dá)±1μm，又由于數(shù)據(jù)采自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文件，計(jì)算機(jī)直接驅(qū)動(dòng)，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過(guò)程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大副面電路板此長(zhǎng)處更加凸起;
 
加工周期短，每小時(shí)可以切割焊盤(pán)8000具，圓孔可多達(dá)25000個(gè)，數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成，模版立等可取。

激光切割機(jī)對(duì)于現(xiàn)在的我們來(lái)說(shuō)應(yīng)該說(shuō)是有著很重要的緊密親密的關(guān)系的，激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍不斷的擴(kuò)展，現(xiàn)在已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域能夠見(jiàn)到激光切割機(jī)的身影，加工模板也已經(jīng)開(kāi)始使用激光切割機(jī)了。因?yàn)椴捎脭?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計(jì)到制造之間的工序，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng);
 
計(jì)算機(jī)控制，質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。
 
以上就是加工模板上激光切割機(jī)的應(yīng)用的一些簡(jiǎn)樸的先容，通過(guò)先容我們應(yīng)該徐徐的能夠了解到這個(gè)激光切割機(jī)在使用的時(shí)候要留意的題目，這樣才能極大地進(jìn)步模板加工的一些效率!

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